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快速温度变化试验箱芯片封装

快速温度变化试验箱芯片封装

简要描述:快速温度变化试验箱芯片封装适用于电工、电子产品整机及零部件进行耐寒试验、温度快速变化或渐变条件下的适应性试验,尤其适用于进行电工、电子产品的环境应力筛选

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所属分类:非线性快速温度变化试验箱

产品时间:2024-06-07

详情介绍

   适用于电工、电子产品整机及零部件进行耐寒试验、温度快速变化或渐变条件下的适应性试验,尤其适用于进行电工、电子产品的环境应力筛选.

快速温度变化试验箱芯片封装

TEB系列快速温变试验箱A12b.jpg


型号:TEB-225PF/TEB-408PF/TEB-600PF/TEB-800PF/TEB-1000PF


温度范围:-70℃~150℃;

温变范围:-55℃~ +85℃,-40℃~ +85℃;

降温速率:≥5℃/min 全程平均或(线性);

温度波动度:≤±0.5℃;

温度偏差:≤±2.0℃;

使用电源:AC380V 50Hz 三相五线制;

制冷机组:进口半封闭压缩机组;

冷却方式:塔式水冷器;

安全装置:超温保护器、压缩机超压、断路、过载保护、风机过载保护、油压保护、缺水保护;

快速温度变化试验箱芯片封装

快速温变箱.jpg

产品特点:

1.1快温变试验箱采用不锈钢内胆、结构合理,降温速度快;

1.2 独立于主控温系统的超温保护系统,运行更为安全、可靠;

1.3进口温度控制器,控制稳定可靠。操作简单,学习容易;

1.4采用无反作用门把手,操作更容易,安全可靠;

1.5具备RS232与PC机联机通讯口、可实现远程监控、记录数据;

1.6标准配置:观察窗,电缆孔,试样搁板,箱内照明灯;

1.7选配定制:RS232、RS485通讯接口,记录仪,打印机,特殊测试孔,特殊试样架。






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