服务热线
您的位置：网站首页 > 产品展示 > 快速温度变化试验箱（TE系列） > 非线性快速温度变化试验箱 > 快速温度变化试验箱芯片封装
PROUCTS LIST
简要描述：快速温度变化试验箱芯片封装适用于电工、电子产品整机及零部件进行耐寒试验、温度快速变化或渐变条件下的适应性试验，尤其适用于进行电工、电子产品的环境应力筛选
浏览次数：860
所属分类：非线性快速温度变化试验箱
产品时间：2024-04-25
适用于电工、电子产品整机及零部件进行耐寒试验、温度快速变化或渐变条件下的适应性试验，尤其适用于进行电工、电子产品的环境应力筛选.
快速温度变化试验箱芯片封装
型号：TEB-225PF/TEB-408PF/TEB-600PF/TEB-800PF/TEB-1000PF
温度范围：-70℃～150℃；
温变范围：-55℃～ +85℃，-40℃～ +85℃；
降温速率：≥5℃/min 全程平均或（线性）；
温度波动度：≤±0.5℃；
温度偏差：≤±2.0℃；
使用电源：AC380V 50Hz 三相五线制；
制冷机组：进口半封闭压缩机组；
冷却方式：塔式水冷器；
安全装置：超温保护器、压缩机超压、断路、过载保护、风机过载保护、油压保护、缺水保护；
快速温度变化试验箱芯片封装
产品特点：
1.1快温变试验箱采用不锈钢内胆、结构合理，降温速度快；
1.2 独立于主控温系统的超温保护系统，运行更为安全、可靠；
1.3进口温度控制器，控制稳定可靠。操作简单，学习容易；
1.4采用无反作用门把手，操作更容易，安全可靠；
1.5具备RS232与PC机联机通讯口、可实现远程监控、记录数据；
1.6标准配置：观察窗，电缆孔，试样搁板，箱内照明灯；
1.7选配定制：RS232、RS485通讯接口，记录仪，打印机，特殊测试孔，特殊试样架。