半导体芯片检测设备冷热冲击试验箱

半导体芯片检测设备冷热冲击试验箱势

1. 采用7″TFT真彩LCD触摸屏(如右下图)，比其它屏更大，更直观，操作简单，运行稳定，并且更节能。

2.蒸发器采用水浸查漏方法，查漏全，确保设备稳定运行。

3.采用模块化制冷机组，能确保制造质量，且维护替换非常方便。

4.采用高均匀度的正压式风道系统，温度均匀高。

5.采用**的自动除霜技术，使除霜时间缩短，试设备的使用效率大大增加。

6.具有多项安全保护措施,故障报警显示及故障原因和排除方法功能显示。

半导体芯片检测设备冷热冲击试验箱性能特点：1、气动式阀门方便开启，保证气密及断热保护；2、试验槽静止，可由测试孔外加负载配线；3、蓄能方式可避免使用者职业伤害；（注：液态气体所产生的废气，吸入肺部致使肺部氧气量减少，而产生工作倦怠，注意力不集中等）4、温度控制精度高，全部采用PID自动演算控制；5、可选择始动位置，高温或低温开始循环；6、具有预约起动功能；

安全保护：1、超温保护装置2、防空焚保护装置3、电源欠逆相保护器4、压缩机过热保护开关5、压缩机高低压保护开关6、压缩机过电流保护开关7、气源低压保护开关8、无熔丝开关9、蜂鸣器10、陶瓷快速保险丝11、线路保险丝及全护套式端子

箱体结构：

全部功能采用计算机控制，系自主开发的软件，有良好的操作界面，使用户的操作和监测都更加简单和直观，保持功能可以使你正在运行的程序保持在目前的状态下，可以临时更改此程序段的数值，可以在屏幕上设置时间的参数，使制冷、加热、提蓝传送切换，按设定值自动进行。

冷箱、热箱独立控制，箱门互相独立，扩大试验箱的使用范围。