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三箱温度试验箱芯片PCB冷热冲击可靠性测试

三箱温度试验箱芯片PCB冷热冲击可靠性测试

简要描述:三箱温度试验箱芯片PCB冷热冲击可靠性测试,专为半导体芯片、集成电路、PCB板及电子元器件的可靠性测试打造。设备采用独立三箱结构,通过提篮快速切换实现迅速高低温冲击,可靠模拟恶劣温度骤变环境,有效暴露材料热胀冷缩导致的焊点开裂、接触不良等潜在缺陷。整机具备水电分离安全设计,控温可靠数据可追溯,满足严苛的车规级及JEDEC等测试标准,是提升电子产品质量与可靠性的理想测试设备。

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所属分类:三箱式冷热冲击试验箱

产品时间:2026-11-13

详情介绍

三箱温度试验箱芯片PCB冷热冲击可靠性测试

电子产品、元器件、零部件、材料等经受温度急剧变化的能力,该温度冲击试验藉以在短时间内评估试验样品因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害,能够了解试验样品一次或连续多次因温度变化而带来的影响。金属、塑料、橡胶、电子等材料行业三箱温度试验箱芯片PCB冷热冲击可靠性测试三箱温度试验箱芯片PCB冷热冲击可靠性测试

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执行与满足标准

1、GB/T2423.1-1989低温试验方法;

2、GB/T2423.2-1989高温试验方法;

3、GB/T2423.22-1989温度变化试验;

4、GJB150.5-86温度冲击试验;

5、GJB360.7-87温度冲击试验;

6、GJB367.2-87 405温度冲击试验。

7、SJ/T10187-91Y73系列温度变化试验箱——一箱式

8、SJ/T10186-91Y73系列温度变化试验箱——二箱式

9、满足标准IEC68-2-14_试验方法N_温度变化

10、GB/T 2424.13-2002试验方法温度变化试验导则

11、GB/T 2423.22-2002温度变化

12、QC/T17-92汽车零部件耐候性试验一般规则

13、EIA 364-32热冲击(温度循环)测试程序的电连接器和插座的环境影响评估

原理:冷循环均采用逆卡若循环,该循环由两个等温过程和两个绝热过程组成。其过程如下:制冷剂经压缩机绝热压缩到较高的压力,消耗了功使排气温度升高,之后制冷剂经冷凝器等温地和四周介质进行热交换,将热量传给四周介质。后制冷剂经阀绝热膨胀做功,这时制冷剂温度降低

电源:

(1)电源使用三相五线制,设备电缆为四芯线,三根相线,一根零线。请注意零线区分。因设备部分负载和控制系统为单相,接错零 线将会导致设备不工作和损坏。

(2)本设备接地线有接地线柱,确保设备良好接地可使设备安全可靠。零线、地线接错将会导致设备非正常工作。

(3)因用户场地等因素需延长电缆,请确保所用延长线和电源的额定参数可满足产品的电源需求。

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