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一、什么是凝露
简单来讲,湿热环境遇上低温物件,空气中水汽遇冷液化,在样品内壁、腔体蒸发器、传感器表层凝结成水珠。
交变试验升温‑降温阶段最容易产生凝露,也是电子产品测试最头疼的问题。
二、产生凝露主要原因
1、降温速度过快
腔体快速降温,空气饱和湿度快速下降,水汽来不及排出,直接凝结成水珠;尤其是高温高湿直接切换低温工况,凝露最为严重。
2、箱门密封性能不佳
门封条老化、有杂物凸起造成缝隙,外界常温潮湿空气渗入内腔;低温环境外来水汽立刻液化。
3、待测样品本身温度偏高
高温样品直接进入低温潮湿环境,样品表面温差大,表层大面积结水珠。电路板、连接器沾水极易短路。
4、风道循环异常
循环风机转速不足、风口被试样遮挡,腔内空气流通不均,局部位置堆积水汽凝结露水。
5、湿度参数设置过高
低温工况依旧设置高湿度,低温下水汽容纳量很低,很容易到达饱和、产生凝露。
6、加湿系统残留水汽
加湿水箱水汽持续挥发,腔体内部湿气过重。
三、凝露带来的危害
1. 电子PCB板、元器件受潮,引发短路、金属引脚腐蚀、接插件氧化,造成测试误判;
2. 蒸发器表层结厚冰层,制冷效率下降、降温速度变慢;
3. 内腔不锈钢腔体长期积水容易生锈;湿球纱布受潮积水,湿度检测数据不准;
4. 水流流进线路板,造成电控部件短路损坏。
四、规避凝露实操方案
1. 放缓降温速率
高温高湿转低温阶段,降低降温速度,让样品温度跟随腔体温度同步下降,缩小样品和空气温差。
2. 执行预干燥程序
低温测试之前先高温烘干腔体水汽;交变程序低温段降低湿度设定。
3. 检查箱门密封圈
清理密封条污垢,老化胶条及时更换,杜绝外界湿气进入。
4. 样品预留降温缓冲
高温试样先在常温环境回落温度之后再放入箱体;带电产品可以开启通电预热,抑制表面凝露。
5. 保障风道通畅
试样禁止遮挡出风口,保证箱体内空气循环流动。
6. 选用防凝露程序
设备开启空气吹扫、干燥换气功能;针对精密电路板测试采用干燥氮气吹扫。
五、已经出现凝露后的处理
1. 调高腔体温度,开启烘干模式,烘干内腔和样品表层水汽;
2. 清洁蒸发器冰层,执行设备自动除霜;
3. 检查湿球纱布,潮湿积水就更换新纱布;
4. 排查箱门漏气位置。